Olyan speciális műveletsor, amelynek lényege, hogy a PCB-t és annak minden részegységét a lehetőségekhez képest maximális terhelés alatt tartja hosszú időn keresztül. Bizonyos hibák nem állandóan, hanem csak kis statisztikai valószínűséggel jelentkeznek. A stresszteszt célja, hogy a normális terhelés többszörösének produkálásával elősegítse az ilyen, a PCB komponensekben normál körülmények között csak igen ritkán vagy kizárólag az egységek teljes terhelésének kihasználása során (pl. túlmelegedés miatt) jelentkező hibák, működési rendellenességek felderítését a forgalomba hozatal, vagy a szolgálatba állítás előtt.

A rendelkezésünkre álló 600 literes hőkamra -45°C és +180°C közötti hőmérséklettartományt képes lefedni. Továbbá ez a kamra lehetővé teszi a lakkozott PCB-k szárítását is.